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中国IC行业的现实:大而不强

发布时间:2017-06-23 18:01:47  |  浏览次数:
根据工业和信息化部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》,2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块,同比大幅增长21.2%。但是,中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。我们的第一大进口工业品就是集成电路,2016年进口了2271亿美元,占了整个工业品进口总额的19.3%,与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。我们与发达国家的差距到底有多大?

芯片设计领域,2016年,中国第一大半导体公司海思半导体销售额为303亿人民币,约合43.9亿美元,而世界第一大半导体公司英特尔营收为549.8亿美元,相差是12.5倍。如果说英特尔是IDM不具有可比性,那么海思和世界IC设计企业第一名的高通比较,高通2016年营收为154亿美元,是海思的3.51倍。实际上,海思的芯片设计还是基于ARM的架构,中国真正算得上完全自主可控的芯片龙芯,2015年销售收入只有1亿人民币,和高通是100倍以上的差距。

芯片制造领域,中国第一大制造商中芯国际2016年销售额为29亿美元,世界第一大制造商台积电2016年销售额为297.65亿美元,差距为10倍。

芯片封装领域,中国第一大封装厂长电科技2016年销售额191.55亿人民币,世界第一大封装厂日月光2016年营收为628亿人民币,差距为3.28倍。

半导体生产设备,全球第一大企业是美国应用材料公司,2014年营收79.4亿美元,而中国的龙头企业中国电子科技集团两大研究所(四十五所、四十八所)加起来营收为8.09亿人民币,相差63倍。

答案出来了:

芯片设计环节,我们和世界第一的差距是3.5倍;

芯片制造环节,我们和世界第一的差距是10倍;

芯片生产设备环节,我们和世界第一的差距是63倍。
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